耐高温复合材料（C/C、C/SiC等）具有轻质高强、耐高温、抗氧化烧蚀、热稳定、耐摩擦等优异性能，是一种具有重要战略意义的先进热结构材料，在光伏半导体等领域展现出广阔的应用前景。但耐高温复合材料高端成型装备一直面临西方国家严密技术封锁，多年来，精工科技立足于国家重大需求，自研高温复材沉积系列装备，持续引领新质生产力发展。

今年，精工科技开展材料、机械、电气、软件等多学科交叉研究，在铸锭炉、单晶炉等新能源装备技术基础上开拓创新，升级研发碳沉积装备、碳化硅沉积装备等高温复材沉积系列装备取得重要突破。

升级研制——碳沉积装备

碳沉积装备用于以碳氢气体（天然气、丙烷、丙烯）为碳源的热解碳涂层、界面层和碳/碳复合材料制备。

应用范围：碳/碳热场材料、碳/碳刹车盘、碳/碳板材、热压模具、高温发热体/紧固件、固体火箭发动机喉衬等。

升级研制——碳化硅沉积装备

碳化硅沉积装备，用于以三氯甲基硅烷（MTS）为碳化硅源的碳化硅涂层、界面层和碳/碳化硅复合材料制备。

应用范围：卫星热稳定构件、轨姿控发动机喷管、涡轮叶片、刹车盘等。

智能化过程控制

高温复材沉积系列装备主要由钢结构部件、真空炉体、加热隔热系统、真空与供气系统、冷却系统、电源供应及控制系统等组成。

智能化控制系统界面

团队自研智能化控制系统，实现沉积工艺全过程各项参数的自动调控。以工控机为上位机，负责设置控制工艺、监控整个过程、显示各种反馈信息（例如温度、水流量以及当前控制阶段等），并在出现异常情况时发出警报。此外，系统还能够统计并记录沉积过程中各种参量的变化，并生成相应的图表以供分析。SNAP智能处理器作为下位机单元，是控制系统的核心部分，负责执行对温度、真空度及气体压力的精确控制，并将这些数据实时反馈给上位机。

结构设计优化

此外，团队利用温度场、流场模型进行沉积装备结构设计，通过对沉积炉内温度场和流场的优化，实现了沉积炉内温度场和流场分布均匀。基于物理化学原理，结合多孔预制体内部结构演变、传质传热动力学以及均相化学反应、气固非均相表面反应和前驱体传质效率的竞争关系，搭建了流场、温场、压力场、浓度场、化学反应场多物理场耦合的热解碳和碳化硅沉积模型。

SiC沉积装备温度场及流场设计

利用沉积模型对高温复材沉积装备和工艺进行优化后，高温复材沉积均匀性提升约40%，沉积效率提高70~100%。

卓越的技术优势

精工科技高温复材沉积系列装备具备卓越的技术优势：

运用多温区独立控温技术，有效保障温度均匀性；

采用智能压力调控系统，沉积压力波动小；

基于全封闭式沉积室设计，沉积区密封性能优异，抗污染能力强；

采用多通道沉积工艺气路设计，可实现独立控制，流场均匀稳定，沉积均匀性佳；

其五，配备多级高效尾气处理系统，环境友好，沉积副产物易于清理。

发展新质生产力，持续引领新技术！这一系列高温复材沉积装备的升级研发，突破了传统沉积装备沉积反应不均匀、效率低、质量差的局限，为实现C/C、C/SiC等耐高温复合材料的可控高效、高品质制备奠定了坚实基础，将为新材料、光伏半导体等领域带来重要支撑作用！