来源:精工科技 发布时间: 2026-07-01

6月30日,中国科学院院士、香港工程科学院院士、材料科学与固体力学权威专家张统一,上海大学机电工程与自动化学院副院长、里斯本学院副院长张顺琦教授莅临精工科技,围绕“AI+科学与AI+工程”带来了两场高规格的学术报告。会议特邀柯桥区科学技术协会党组书记孙勇军出席,公司各产业核心技术骨干百余人参会学习。

交流伊始,精工科技总裁李爱军发表致辞,对两位专家的莅临赋能表示诚挚感谢。他表示,人工智能正以前所未有的速度重塑科研创新范式、重构全球产业与制造格局,2025年以来AI技术的突破性迭代,更是让智能化转型成为高端制造、科技创新、产业升级的核心赛道。

多年来精工科技坚守“创新驱动、技术赋能”的发展理念,深知AI浪潮于行业的全新挑战与机遇。此次特邀顶尖专家访问交流,正是公司深入推进产学研用、破解产业技术痛点、推动前沿成果与产业创新深度融合的重要举措。
会上,张统一院士以《数据驱动的材料绿色研发与产业创新及AI+科学和AI+工程的初步成果》为题,带来高维度、接地气的学术分享。作为中国材料基因组工程、材料信息学和力学信息学的推动者,张院士结合团队在科研领域的长期探索与实践,从全球AI发展迭代趋势切入,系统阐述了数据驱动如何加速材料的绿色研发与产业创新,并展示了AI+科学、AI+工程的初步成果。

他指出,材料体系庞杂,而AI与材料科学、工程实践深度融合形成的“软硬结合”创新体系,正是破解研发周期长、试错成本高等产业痛点的关键路径。他提出的材料智能体构建、工艺参数迭代优化、实验数据规模化生成等思路,高度契合公司在新材料研发、装备智能化升级的实际需求,为产业技术攻坚提供了新思路。

张顺琦教授以《智能层合结构建模的演进与AI驱动预测》为题展开分享。深耕智能结构多物理场耦合力学与装备结构健康监测多年,张教授聚焦航空航天领域广泛应用的薄壁层合结构研发痛点,针对结构刚性弱、易振动变形、多场耦合建模难度大等行业难题,结合长期科研与工程实践,系统介绍了智能结构高保真建模的创新思路与AI辅助高效仿真的落地路径,并展示了AI技术在航天器刚柔耦合动力学加速计算及机床结构拓扑优化中的初步应用成果。这些研究思路对于提升装备智能结构的设计效率、进行可靠性分析以及生产工艺仿真迭代具有借鉴意义。



互动环节气氛热烈,公司总裁李爱军,首席专家兼碳纤维研究院院长傅建根等与两位专家深入交流,探讨AI技术赋能碳纤维生产全链条优化的可行路径。
以智为擎,向新提质;科创赋能,聚力前行。此次学术交流,为公司在材料研发、工艺优化、装备迭代全流程的智能化升级带来了可落地的新路径。未来,精工科技将继续搭建更多与顶尖智力资源的对话平台,深耕产学研用创新融合,全面推动AI技术深度嵌入全产业技术生态,以持续的科技创新推动公司发展迈向新层级。