From:Jinggong Technology Publication date: 2023-07-10
7月13日,精工科技与西安理工大学签署校企合作协议,标志着双方合作迈入新一阶段。西安理工大学校长刘云贺、副校长申烨华、原校长刘丁、技术研究院常务副院长曾昭智及相关领导和教师代表,精工科技董事长孙国君、副总经理王永法等出席签约仪式并进行座谈交流。

座谈会上,双方就实现绿色集成建筑、高端集成装备、循环再生纤维等各方面的优势互补进行了深入沟通,希望通过建立双方关键技术研究、工程化应用与验证的科技创新平台和有利于技术创新、成果转化的机制,整合校企双方优势资源,共谋科研成果转化新范式。

签约环节,西安理工大学校长刘云贺和精工科技董事长孙国君分别代表双方签署校企合作协议。

孙国君董事长表达了对本次合作的高度重视。他表示,精工科技一直坚持与高校深度合作,开展联合研发与科技成果转化,持续探索可持续发展的协同创新发展模式。以此次签约为契机,精工科技将与西安理工大学开拓更具深度、广度的合作模式,聚焦绿色装备的不断创新升级,实现与校企高层级科研平台的资源互通与共享,努力创建校企合作的优秀典范。
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